что значит галогеносодержащий припой
Тема: Посоветуйте припой
Опции темы
Вот глядел здесь:http://www.samodelka.ru/cats/161.htm
Какой лучше из соображения цена/качество? Читал что предпочтительнее 62/38 нежели 60/40. Среди тех что по ссылке я не понял кто какое соотношение имеет. Заранее всем спасибо.
Без разницы, лишь бы пайка была блестящей.
Ну я паяю припоем 60\40- фирму не знаю, покупал метрами на радиорынке, но не наш, какой то импортный. и если выставить менее 340 то начинает паять плохо, пайка получается матовой, особенно если в помещении попрохладнее.
А как я померю. если только термопарой от мультиметра. Паяльная станция у меня Xytronic LF—1600
Керамический нагревательный элемент просто должен входить в жало или касаться его донышка до самого конца.
А который из тех что по ссылке соответствует 63/37, 62/38, 62/36/2. там просто ни чего не указано, кто есть кто.
Так что на счёт керамического нагревательного элемента?- должен он касаться дна жала или же нет. Может кто знает?
А что вы паять будете?
А сам датчик-спираль должен выглядывать за изоляционную трубку, или же она должна быть длиннее спирали.
http://micromir.ucoz.ru/_pu/22/62741758.jpg
Когда спираль упирается в торец закручиваемой гайки, она полностью закрывается от керамики трубкой, может трубку чуть чуть укоротить и показания станут ближе к истине.
Кабели и кроссоверы я паяю толстенным каким то нашим припоем с 2% серебра. Он действительно тугоплавкий. Задача как раз не повредить плату, а то я в своё время замучился дорожки проводками восстанавливать, сейчас с пиобретением паяльной станции ситуация резко улучшилась.
Развитие безгалогенной технологии в микроэлектронике. Преимущества бессвинцовых паяльных паст
Одно из важнейших требований к производителям микроэлектронике, появившееся в последние годы — это использование материалов, не содержащих галогенов (halogen free — HF). Связано это, прежде всего, со стремлением снизить негативное воздействие на окружающую среду. Галогеносодержащие материалы широко использовались в электронике в качестве материалов, предотвращающих окисление поверхностей печатных плат и контактов. Тем не менее, известно, что галогеносодержащие соединения, входящие в состав паяльных материалов, при утилизации образуют диоксины, являющиеся одними из самых высокотоксичных органических загрязнителей.
Стремительное развитие технологий HF в микроэлектронике началось после разработки IPC/ JEDEC положений об использовании соединений хлора и брома. Японская Промышленная Ассоциация по Развитию Электроники (JEITA), в свою очередь, выпустила рекомендации по предельно допустимой концентрации (ПДК) галогенов в паяльных материалах, относящихся к категории HF. IPC, ввиду тенденции к развитию безгалогенного производства, пересмотрела «Требования, предъявляемые к паяльному флюсу» в стандарте J-STD-004B.
Стандарт
IEC 61249-2-21
IPC 4101B
Cl 
1. Галогены реагируют с оксидной пленкой на поверхности металла и образуют галоидные соединения; 2. Органическая кислота восстанавливает галоген; 3.Восстановленный галоген.
Рис. 1 Процесс удаления оксидной пленки галогеносодержащими флюсами
Однако стоит отметить, что химическая активность галогенов и органических кислот различны и зависят от температуры (рис. 2)
Рис. 2 Зависимость химической активности от температуры
Иными словами, галогены, входящие в состав флюсов, являются эффективными катализаторами даже при низкой концентрации.
У флюса, не содержащего в своем составе галогенов (HF флюс), процесс восстановления металла идет медленнее, чем у галогеносодержащего флюса. Таким образом, HF флюс часто ассоциируется с дефектами пайки, вызванными плохой смачиваемостью (холодная пайка, шарики припоя).
Для того чтобы HF-флюс обладал такой же реакционной способностью, как флюс с содержанием галогенов, необходимо значительное увеличение количества активаторов. Тем не менее, наличие слишком большого количества активаторов может негативно повлиять на свойства паяльной пасты и вызвать появление дефектов печати, связанных с повышенной вязкостью или резким падением поверхностного сопротивления остатков флюса после оплавления.
Концепция производства безгалогенных паяльных паст с хорошей смачиваемостью и производство S3X58-M555
При производстве безгалогенных паяльных паст важно сфокусироваться на том, чтобы флюс не терял свою химическую активность во всем диапазоне температур процесса оплавления. Флюс, входящий в состав HF паяльных паст должен не только обладать химической активностью в широком диапазоне температур, но и обеспечивать стабильную вязкость паяльной пасты в процессе оплавления.
Новый метод стабилизации активаторов показан на рисунке 3. Исследования подтвердили хорошую смачиваемость и стабильность свойств паяльной пасты.
Рис. 3 Изменение температуры активации флюса за счет введения стабилизаторов
На рисунке 4 показано изменении вязкости при хранении при температуре 30 °С (исследование для оценки стабильности вязкости). Флюс, входящий в состав классической HF пасты химически активен при 30°C, поэтому во время хранения изменяются характеристики паяльной пасты, а именно вязкостные свойства. При комнатной температуре в паяльной пасте KOKI S3X58-M555 не происходит реакции между порошком припоя и флюсом благодаря добавлению специальных стабилизаторов в состав последнего. Данная паяльная паста сохраняет свои свойства при хранении как в холодильной камере, так и при комнатной температуре, оставаясь пригодной для печати.
Рис. 4 Изменение вязкости при хранении при температуре 30 °С
Ниже приведены результаты тестов плавления паяльных паст.
Теплопроводность
Быстрое развитие SMT-технологий (уменьшение размеров чип элементов до типоразмера 0201, появление микросхем в корпусах BGA, QFP, увеличение плотности монтажа компонентов) позволило не только уменьшить размер изделий, но и привело к появлению новых типов дефектов пайки, которые в большинстве случаев невозможно обнаружить одним лишь внешним осмотром. К таким дефектам относится, например, «head-and-pillow» (дефект «голова на подушке»).
Рис. 5 Дефект Head-and-pillow при пайке BGA
Флюс в составе обычной паяльной пасты не сохраняет свою химическую активность в течении всего цикла оплавления (быстро «выгорает»), оксидная пленка на шариках выводов BGA удаляется не полностью, как результат — может возникнуть такой дефект паяного соединения как «head-and-pillow».
В отличии от обычной паяльной пасты, паста S3X58-M555, благодаря добавлению различных стабилизаторов в состав ее флюса, сохраняет свойства во всем диапазоне температур (рис. 6) и может эффективно применяться для пайки BGA. Дефект «голова на подушке» при этом не возникает.
Сохранение химической активности флюса за счет добавления активаторов при широком диапазоне температур
Рис. 6 Сохранение химической активности флюса на широком диапазоне за счет добавления активаторов
Смачиваемость при пайке на различных финишных покрытиях
На рисунке 7 показаны результаты испытаний смачиваемости на подложках с различными покрытиями.
1. Нагрев тестируемых образцов в печи при температуре 150 °С в течении 16 часов (Окисление покрытий);
2. Нанесение паяльной пасты методом трафаретной печати;
3. Оплавление в конвекционной печи в воздушной среде.
Поскольку обычная паяльная паста с безгалогенным флюсом не содержит активаторов, в качестве которых использовались галогены, окислы не полностью удаляются с поверхности металлических подложек, что приводит к плохой смачиваемости. Что касается S3X58-M555, не смотря на то, что паста относится к линейке HF, новая технология стабилизации активаторов, наряду со специально разработанной композицией активаторов, позволяют эффективно удалять окислы, улучшая смачиваемость в процессе оплавления на разных поверхностях. При использовании паяльной пасты S3X58-M555 хорошая смачиваемость может достигаться даже при пайке PCB низкого качества.
Рис. 7 Тест на смачиваемость на окисленном покрытии
Очевидно, что тенденция к принятию всё больших мер для защиты окружающей среды в электронной промышленности будет продолжаться и в будущем.
Как ведущий производитель паяльный материалов, компания KOKI стремится предоставлять своим клиентам продукты, которые не только превосходят их ожидания, но и разрабатываются с учетом всех требовании по защите окружающей среды.
Галогены в бессвинцовой паяльной пасте
Авторы: Митч Хольтцер, Майкл Либратор, Cookson Electronics
Перевод: Виталий Щекин
Краткое описание
Использование галогенов в бессвинцовых паяльных пастах стало важной темой для обсуждения среди производителей паяльных паст, изготовителей комплексного оборудования и неправительственных организаций. В настоящее время отраслевыми группами уже определены или определяются промышленные стандарты, предъявляемые к содержанию галогенов. Обсуждается причина использования галогенсодержащих материалов, а также жизнеспособность безгалогенных паяльных паст.
Введение
За последние два года применение галогенсодержащих продуктов в электронных модулях стало очевидной и противоречивой темой. Директива Европейского союза 2002/95/ЕС, вступившая в силу 1 января 2006 года, также известная как RoHS, содержит правила ограничения содержания вредных веществ.
Типы галогенсодержащих материалов:
Список ограниченных к использованию материалов RoHS включает 2 типа ранее распространенных галогенсодержащих антипиренов:
Практически не было споров по исключению обозначенных выше соединений из состава паяльных материалов, таких как паяльная паста и флюс. Декларации ROHS включают подтверждение того, что эти галогенсодержащие добавки преднамеренно к паяльным материалам не добавляются.
Рис. 1. Полибромдифенил
На данном этапе тема становится запутанной и противоречивой. Сделаем один шаг назад и рассмотрим целесообразность добавления галогенов и галидов в паяльные материалы.
Паяльная паста состоит из двух основных компонентов: порошка припоя и густого флюса. Флюс выполняет множество функций, среди которых обеспечение эффективной трафаретной печати с хорошей повторяемостью. Для удержания компонентов на месте перед процессом оплавления припоя флюсу также требуется определённая степень липкости.
Флюс используется для защиты порошка припоя и медной поверхности от окисления и/или для снижения количества оксидов металлов в порошке и на паяемых поверхностях. Наконец, твёрдые остатки флюса в безотмывной пасте должны обладать высоким электрическим сопротивлением и хорошей гидрофобностью для защиты от неисправностей в электрической цепи.
Ионные галогениды против ковалентных галогенов
Ионные галогениды хорошо известны как эффективные активаторы паяльных флюсов. Однако ионные материалы в паяльной пасте гигроскопичные и коррозионные, что снижает срок хранения обычной паяльной пасты. В процессе нанесения паяльной пасты методом печати гигроскопические пасты могут отличаться нестабильными реологическими свойствами при повышенной влажности.
Влагопоглощение часто снижает вязкость паяльной пасты, что делает её непригодной для трафаретной печати. Твёрдые остатки после оплавления могут становиться электрически проводимыми и в дальнейшем подвергать коррозии металлические поверхности, особенно в присутствии влаги.
Одной из альтернатив к использованию ионных галогенидов будет добавление ковалентно связанных галогенсодержащих соединений. Вот где и начинается основное противоречие.
Директива RoHS требует подтверждения того, что формула флюса не содержит преднамеренно добавляемых в состав полибромдифенилов или многохлористых дифенилов. В настоящее время директив относительно других ковалентно связанных галогенных соединений не предусмотрено. Однако такие неправительственные организации как Гринпис предпринимают ряд усилий, направленных на защиту окружающей среды, раскрывая информацию о производителях, которые выпускают мобильные устройства и компьютеры, содержащие галогенные антипирены и ПВХ (поливинилхлорид).
Кроме широкого использования в базовых материалах печатных плат и в качестве добавок к пластиковым корпусам и компонентам галогенизированные соединения также используются в составе многих стандартных паяльных паст.
Галогены в печатных платах
Галогенсодержащие соединения стали применяться повсеместно в качестве огнестойких добавок в подложках печатных плат. По сведениям Института печатных схем (IPC) 80% производимых в мире многослойных печатных плат используют тетрабромбисфенол А или TBBPA. Использование тетрабромбисфенола в Германии и Швеции в ближайшее время окажется под запретом. Федеральная экологическая служба Германии (das Umweltbundesamt) и Служба химического контроля Швеции (Kemikalieinspektion) внесут на рассмотрение директиву о запрете использования тетрабромбисфенола.
Присутствие галогенов в паяльной пасте также имеет и ряд преимуществ. Так например, галогены продлевают срок жизни флюса в паяльной пасте, а также повышают тепловой диапазон, связанный с бессвинцовой пайкой оплавлением. Кроме того, они являются стабильным источником для ионных галогенидов при воздействии высоких температур.
Промышленные требования к содержанию галогенов
Некоторые промышленные группы приняли стандарт по использованию галогенов. На рассмотрении Института печатных схем находится стандарт за номером IPC J-STD-709 от 18 июня 2009 года, определяющий продукты с малым содержанием галогенов, согласно которому разрешается присутствие до 1000 ppm как брома, так и хлора, если источником является огнестойкая добавка, ПВХ или аналоги ПВХ. На галогены из других источников этот лимит отсутствует. Международная комиссия по электрохимии (IEC) установила стандарт, позволяющий использовать до 900 ppm брома и хлора по отдельности, но не более 1500 ppm в сумме (IEC 61249-2-21). Ассоциация печатных схем Японии использует в качестве стандарта 900 ppm брома и 900 ppm хлора.
Неионные поверхностно-активные вещества (галогены) относительно инертны до тех пор, пока не будет достигнута предварительно установленная температура. При повышенных температурах или в присутствии сильных оснований они могут выделять Cl- или Br+ в качестве ионных соединений, действуя как галоидные активаторы в процессе оплавления при поверхностном монтаже.
Участие неправительственных организаций
Защита потребительского бренда может являться самой значительной движущей силой к снижению содержания или полному неиспользованию галогенов в паяльной пасте. В июле организацией Гринпис опубликована 12-ая версия руководства по производству экологически чистой электроники. Компании, принявшие на себя обязательство снизить или убрать из состава своих продуктов ПВХ и галогены, были отмечены повышением своего «зелёного» рейтинга. Компании, которые ранее обсуждали свои намерения на промышленных конференциях относительно перехода на безгалогенное производство, однако, так и не реализовали их и получили от Гринписа «понижение» в рейтинге.
Трудно определить, насколько сильное влияние оказывает данный рейтинг на принятие решения потребителем. Компании вроде Apple, Samsung и Nokia продолжают оставаться лидерами по продажам в сегменте мобильных устройств. Совпадением, вероятно, является подъём этих компаний в рейтинге Гринписа. Наиболее вероятным сценарием развития событий станет такой, при котором превосходный дизайн, производительность, цена и способность избежать совместного использования вызывающих споры материалов будет ключевым аспектом роста доли компаний на рынке.
Исключение галогенов из состава продукта
Подобным образом удаление из состава паяльной пасты любых галогенсодержащих материалов кажется наилучшим решением на сегодняшний день. Сегодня в наличии имеются более современные химические составы, избавляющие от необходимости использования галогенов в паяльной пасте. Многие компании применяют промышленные нормы как стандарты по ограничению содержания галогенов. Тем не менее, возникает вопрос: почему допустимо содержание 900 или 1000 ppm, если на рынке электроники с 2003 года в составе материалов содержится нулевой показатель уровня преднамеренно добавленных галогенов.
Следующий вопрос касается способа определения содержания галогенов. Метод EN-14582-B стал одним из промышленных стандартов для измерения содержания галогенов в паяльной пасте. По этому методу паста окисляется полностью, обращая каждый ковалентный галоген в его ионную форму. Далее после окисления следует замер количества галоидных соединений методом ионно-хроматографического анализа. Спорный момент такого метода заключается в том, что для стадий до и после окисления/горения по-прежнему не определено содержание галогенов. Для полной точности можно предложить использовать ионный хроматограф на предварительно окисленном образце, но пока такая процедура не является стандартной.
Извините, по вашему запросу ничего не найдено.
Пожалуйста, оформите форму заявки на подбор элементов. Наш менеджер свяжется с вами и предложит наиболее подходящий вариант.
Выбор правильного припоя: руководство для любителей и профессионалов
Анализ энергосистемы
В электронике используются две всеобъемлющие группы припоев: свинцовый и бессвинцовый, причем последний сегодня доминирует в производстве электроники из-за экологических проблем, связанных с утилизацией электронных изделий.
Бессвинцовый припой не имеет лучшей репутации, отчасти из-за технических проблем с процессом пайки. Большинство бессвинцовых припоев плавятся при более высокой температуре (около 220-250 ºC), чем оловянно-свинцовый припой (около 180-190 ºC). Таким образом, для перехода на бессвинцовый припой потребуется изменение температуры наконечника паяльника. Типичная температура наконечника для пайки с использованием свинца составляет 320-370 ° C. Для свинца температура должна быть увеличена до 370-425 ºC. В дополнение к более высокой температуре наконечника необходимо увеличить время выдержки. Паяное соединение может быть запаяно припоем на основе свинца менее чем за секунду. Используя бессвинцовый припой, это время необходимо увеличить, чтобы избежать холодных паяных соединений. Припой оловянно свинцовый можно купить в ТД Скала.
ТД Скала предоставляет действительно уникальные условия. Взаимовыгодное сотрудничество с кабельными заводами позволяет нам:
Оловянно свинцовый припой
Опасность для здоровья: свинцовый припой содержит свинец. При попадании в организм свинец накапливается в жировых тканях организма, включая миелиновую оболочку, окружающую нервные волокна мозга. Это может привести к повреждению мозга, особенно у младенцев и маленьких детей. В основном это проблема литья свинца, когда свинец нагревается почти до точки кипения. Температуры, используемые при пайке, намного ниже. Основной риск воздействия свинца связан со свинцом, который стирается с припоя на пальцы. Пожалуйста, убедитесь, что вы не едите и не пьете во время пайки. Тщательно мойте руки, когда закончите пайку.
Для электронной пайки обычно используются три сплава на основе свинца:
60/40 (Sn / Pb). Основным преимуществом припоя 60/40 является стоимость, поэтому большинство старого оборудования было собрано с использованием этого типа припоя. Основным недостатком этого сплава является то, что он имеет пластическую область 5 ºC. Припой 60/40 становится пластичным (податливым, но не совсем расплавленным) при 183 ºC и плавится при 188 ºC. Припой проходит через ту же пластиковую область, что и остывает, и, если соединение нарушается или перемещается при переходе припоя через пластичную область, образуется холодное паяное соединение. Это может сделать ручную пайку разочаровывающим опытом, особенно для начинающих. Пока паяное соединение остается неподвижным до тех пор, пока припой полностью не затвердеет, пластичная область не имеет практических последствий для паяных соединений.
63/37 (Sn / Pb). Припой 63/37 — это эвтектический сплав, что означает, что он напрямую переходит из твердого состояния в жидкое без пластичности. Припой 63/37 плавится при 183 ºC. Этот тип припоя немного дороже, чем 60/40, но отсутствие пластичной области делает его более удобным для работы и более удобным для начинающих. Соединения, сделанные с этим припоем, будут выглядеть более блестящими, чем соединения, сделанные с припоем 60/40. Это чисто косметический эффект.
62/36/2 (Sn / Pb / Ag). 62/36/2 «серебряный» припой набирает популярность в аудиокружках — возможно потому, что он дороже и содержит серебро. Для пайки на медных проводах и платах нет никаких доказательств того, что «серебряный» припой должен превосходить обычный припой 60/40 или 63/37. Однако, если вы проводите пайку к серебряной проволоке, включая некоторые слюдяные колпачки и радиочастотные кабели серебро-на-стали, вы можете использовать «серебряный» припой. Это потому, что обычный припой Sn / Pb со временем растворяет серебро. Припой 62/36/2 предотвращает это.
С точки зрения проводимости, три типа находятся в пределах нескольких процентов друг от друга. Прочность на растяжение припоя 62/36/2 примерно в два раза выше, чем 60/40, но зависит это от механически более прочных паяных соединений и от геометрии соединения.
Бессвинцовый припой
Разработка бессвинцового припоя была проблемой, и некоторые из лучших сплавов доступны только в виде паяльной пасты. Первым введенным бессвинцовым сплавом был SAC305 (96,5 / 3 / 0,5 — Sn / Ag / Cu). Соединения, изготовленные из этого сплава, имеют тусклый и зернистый внешний вид, поэтому их невозможно отличить от холодных (поврежденных) паяных соединений, изготовленных из припоя 60/40. Я предлагаю отказаться от этого сплава.
Два более удобных для пользователя сплава, не содержащих свинец:
95/5 (Sn / Ag). Характеристики припоя 95/5 очень похожи на содержание свинцового припоя 60/40, что очень привлекательно. Этот сплав имеет довольно большую пластическую область. Он входит в пластичность при 221 ºC и плавится при 254 ºC. Это не так полезно для любителя, как он доступен только в виде пасты.
Не рекомендуется смешивать свинцовый и бессвинцовый припой. Таким образом, убедитесь, что паяльные наконечники используются только для свинцового или бессвинцового припоя. Наконечник с луженым припоем можно использовать для бессвинцовой пайки после 4-5 циклов очистки / повторного лужения, однако настоятельно рекомендуется выбрать один тип припоя для наконечника и придерживаться его. В некоторых научно-исследовательских лабораториях предусмотрена отдельная паяльная станция для бессвинцовой пайки, чтобы избежать перекрестного загрязнения.
В общем случае припой не следует смешивать. Сохранение химического состава припоя гарантирует, что только сплавы, которые изготовитель припоя намеревался сформировать, действительно образуются, когда припой охлаждается.
Диаметр припоя
Выбор диаметра паяльной проволоки, который подходит для поставленной задачи, может оказать существенную помощь при пайке. Припой малого диаметра значительно облегчает нанесение небольшого количества припоя. Это очень удобно для пайки компонентов поверхностного монтажа. Для более крупных компонентов, использование припоя малого диаметра требует значительной длины припоя, который должен подаваться на соединение, что увеличивает
время пайки и риск перегрева компонентов.
Для работы с устройствами поверхностного монтажа я предпочитаю припой диаметром 0,5 мм. Для большинства работ по электронике хорошо подойдет припой диаметром от 0,4 до 1,0 мм. Если вы выполняете много работы на устройствах поверхностного монтажа, стремитесь к нижней границе этого диапазона.
Срок годности
Да. В самом деле! Припой имеет срок годности. Для сплавов, упомянутых выше, рекомендуется использовать паяльную проволоку в течение трех лет с момента изготовления. Тем не менее, я только сейчас заканчиваю рулон 0,7 мм 60/40 RMA флюсового припоя, который я начал в конце 1980-х, и паяные соединения, которые я делаю сегодня, работают так же хорошо, как и раньше.
Однако соблюдайте срок годности пасты для пайки. Паяльная паста состоит из мелких шариков припоя во флюсе. Со временем флюс будет окисляться, делая его неэффективным. В результате припой не будет течь правильно, и становится очень трудно получить хорошее паяное соединение. Срок годности паяльной пасты составляет около шести месяцев. При охлаждении паяльной пасты срок годности может быть увеличен до года. Само собой разумеется, но, пожалуйста, не храните припой в холодильнике, который вы используете для еды!
Виды флюсов
Целью флюса является очистка паяного соединения при нанесении припоя, что позволяет течь припою, что приводит к хорошему и свободному от пустот паяному соединению. Флюс также изменяет поверхностное натяжение, что увеличивает адгезию припоя к металлу в паяном соединении. Припой, используемый для электроники, имеет встроенный в него флюс, и струйка дыма, который выделяется в процессе пайки, вызвана испарением флюса. Длительное воздействие дымовых газов опасно для здоровья. Риск для здоровья, вероятно, меньше для любителя, выполняющего пайку время от времени. Тем не менее, рекомендуется установить небольшой вентилятор для отвода паров флюса от рабочей зоны во время пайки.
Существует три различных типа флюса для пайки электроники. Основным отличием является сложность удаления флюса.
Водорастворимый. Основным преимуществом водорастворимого флюса является то, что его относительно легко удалить. Промойте контур под теплой проточной водой и при необходимости перемешайте мягкой щетиной. Также можно использовать ультразвуковой очиститель. Выполните промывку в деионизированной (DI) или паровой дистиллированной воде. Основным недостатком этого типа потока является то, что он должен быть удален.
На основе канифоли. Традиционно флюс, используемый в электронике, основан на сосновой канифоли. Он доступен в трех вариантах: неактивированный (R), слабо активированный (RMA) и активированный (RA), причем последний является наиболее кислым из трех. Остатки от флюса на основе канифоли являются слегка коррозийными и должны быть удалены после пайки. Флюс на основе канифоли может быть удален изопропиловым или изопропанольным спиртом с последующим промыванием в деионизированной воде.
Неочищаемый флюс. Как видно из названия, неочищаемый флюс составлен так, что очистка не требуется. Некоторые утверждают, что, хотя неочищаемый флюс не требует очистки, флюс следует удалить в любом случае. К сожалению, неочищенный флюс очень трудно удалить, что требует использования чистящих флюсов, содержащих ацетон, гексан и другие агрессивные растворители.
Флюсовые очистители
Проблема с остатком флюса в том, что он гидрофильный, то есть притягивает воду. Это означает, что любые остатки флюса на печатной плате будут вызывать значительные токи утечки во влажный день. У вас может быть схема, которая хорошо работает в сухом климате, но не работает в прибрежном климате. Сочетание воды и остатков флюса также вызывает коррозию и может привести к выходу из строя ваших цепей со временем. Как отмечено выше, исключения представляют собой остатки, оставленные неочищаемым флюсом, которые не являются коррозийными, и остатки от канифолевого флюса, которые являются лишь очень мягкими коррозионными, что позволяет пропустить этап очистки.
Удалители флюса бывают различной степени агрессивности — от легких до тяжелых. Удалители флюса для легких режимов работы обычно состоят из изопропила или изопропанола, в то время как для удаления флюсов в сверхмощном режиме используются ацетон, гексан и другие довольно неприятные растворители. Эти чистящие средства чрезвычайно огнеопасны и должны использоваться только в хорошо проветриваемых помещениях. В дополнение к личной безопасности обратите внимание, что некоторые средства для удаления флюсов растворяют пластмассы, поэтому будьте осторожны.